激光焊設(shè)備已經(jīng)滲透到我們的生活中，并且已被越來越廣泛地使用，尤其是在許多行業(yè)中，逐漸取代了傳統(tǒng)的焊接方法。

激光焊自動(dòng)化程度高焊接工藝流程簡單。非接觸式的操作方法能夠達(dá)到潔凈、環(huán)保的要求。采用激光焊加工工件能夠提高工作效率，成品工件外觀美觀、焊縫小、焊接深度大、焊接質(zhì)量高。

激光焊廣泛應(yīng)用于牙科義齒的加工，鍵盤焊接，矽鋼片焊接，傳感器焊接，電池密封蓋的焊接等等方面。但成本較高，對(duì)工件裝配的精度要求也較高，在這些方面仍有局限性。

我們?cè)谑裁辞闆r才會(huì)需要使用激光焊接機(jī)機(jī)器設(shè)備呢？

1．對(duì)焊接有標(biāo)準(zhǔn)的商品

對(duì)焊縫有要求的產(chǎn)品對(duì)焊縫有要求的產(chǎn)品采用激光焊接設(shè)備進(jìn)行焊接不僅焊縫小，而且不需要焊料。

2．自動(dòng)化技術(shù)高的商品這類情形下激光焊接機(jī)器設(shè)備開展焊接能夠手動(dòng)式程序編寫，途徑全自動(dòng)。

3.在室溫或特殊條件下的產(chǎn)品能在室溫或特殊條件下停止焊接，激光焊接機(jī)安裝簡單。

4.有些難以接近的部位需要用到激光焊接機(jī)可焊接難以接近的部位，實(shí)施非接觸遠(yuǎn)間隔焊接，具有很大的靈敏性。

目前激光焊在電子工業(yè)中，特別是微電子工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。由于激光焊接熱影響區(qū)小、加熱集中迅速、熱應(yīng)力低，因而正在集成電路和半導(dǎo)體器件殼體的封裝中，顯示出獨(dú)特的優(yōu)越性，在真空器件研制中，激光焊接也得到了應(yīng)用，